Posiadasz już konto?

Zaloguj

Darmowe Sprawdzenie VIN

Weryfikujemy Historię Wypadkową Pojazdów

Newsy

Czekoladowa  
2011-08-02
Czekoladowa "bąbolada" sposob

Niższa masa pojazdu pozwala obniżyć zużycie paliwa i emisję dwutlenku węgla, dlatego inżynierowie Forda pracują nad nowymi sposobami walki ze zbędnymi kilogramami. Jednym z najnowszych pomysłów jest zastosowanie lekkich plastików o strukturze czekoladowej „bąbolady”.


W przeciwieństwie do stopów metali, które mogą zostać zastąpione lżejszymi i bardziej wytrzymałymi odpowiednikami, zmiana struktury elementów plastikowych zwykle pociąga za sobą spadek trwałości i funkcjonalności. Ford znalazł jednak rozwiązanie tego problemu w postaci technologii MuCell, polegającej na wtłoczeniu bąbelków gazu do plastiku podczas jego formowania, co tworzy mikroskopijną strukturę w kształcie plastra miodu. Dzięki temu ilość, a tym samym waga plastiku, zostaje ograniczona, przy jednoczesnym zachowaniu spójności strukturalnej uformowanego elementu.

Wymiernym efektem zastosowania technologii MuCell jest także zwiększenie wydajności produkcji podzespołów tego typu, ponieważ proces formowania odbywa się przy niższym ciśnieniu, niż w przypadku konwencjonalnych części. Wszystko to przekłada się z kolei na obniżenie poziomu zużycia energii, emisji szkodliwych substancji oraz kosztów produkcji.

Innowacyjna technologia MuCell znajdzie zastosowanie w produkcji osłon silników dla modeli Ford Focus, Ford C-MAX, Ford Grand C-MAX, Ford S-MAX, Ford Mondeo oraz Ford Galaxy, które opuszczą bramy fabryk firmy w ciągu kilku najbliższych lat. W ten sposób najnowsze osiągnięcia technologiczne opracowane przez inżynierów Forda przyczynią się do realizacji inicjatywy ekologicznej koncernu, która zakłada obniżenie do 2020 roku wagi wytwarzanych modeli o przynajmniej 100 kilogramów w przypadku niewielkich samochodów i 300 kilogramów w przypadku dużych aut.

Dodatkowe informacje



Źródło: Ford, informacja Mototarget.pl

Zaloguj się aby skomentować

Ostatnie Komentarze

  • Brak postów do publikacji.